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混床精煉器（Mixed Bed Polisher）

超純水的最後一道防線
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深度拋光技術 ‧ 穩定產出 18.2 MΩ·cm 極致純水

混床精煉器 (Mixed Bed Polisher) 是超純水系統末端的關鍵「拋光」設備。專為 RO 產水或 EDI 出水設計，旨在進一步去除水中殘留的痕量離子。透過將高純度陽、陰離子交換樹脂精確混合，能將水質穩定推升至 10 / 15 / 18.2 MΩ·cm 等級，滿足實驗室與高標準製程的嚴苛用水需求。

為什麼您的系統需要混床精煉器？

即使經過 RO 或 EDI 處理，水中仍可能存在微量離子或因系統負載變化產生的水質波動。
雙樹脂同步拋光
陽樹脂 (H⁺型) 與陰樹脂 (OH⁻型) 同步作用，釋出的離子結合為水 (H₂O)，實現極致純化。
末端水質保證
作為系統最後的「保險」，有效吸收前段工藝的波動，確保用水端始終獲得恆定的高電阻率表現。

核心亮點與技術優勢

極致純淨度
輕鬆達成 18.2 MΩ·cm 的理論純水極限，適合精密電子及半導體清洗。
即時監控技術
可配備線上電導度/電阻率儀表與智能警報系統，精準掌握樹脂飽和狀態。
靈活維護模式
依據案場條件與用水量，提供樹脂現場更換、外送再生或模組化抽換等彈性規劃。
易於整合
精巧的罐體設計，可輕鬆串聯於現有系統後端，作為快速提升水質的解決方案。

系統配置與應用路徑

混床精煉器可依需求靈活配置於不同位置：
RO 後混床（品質提升段）
  • 適用：一般工業純水、部分實驗室基礎用水。
  • 效果：將 RO 產水快速提升等級，降低導電度。
EDI 後混床（超純水拋光/保險段）
  • 適用：半導體製程、高規格超純水、對穩定度要求極高的生產線。
  • 效果：作為 EDI 的備援與強化，確保水質零死角。

典型流程參考

原水前處理 → RO 系統 → (EDI 可選) → 純水槽 → 送水泵 → 混床精煉器 → (UV/0.2µm 過濾) → 用水端

適用產業

半導體/電子業
晶圓清洗、精密電子零件除汙。
生技製藥
藥典級純水前段拋光。
化學實驗室
分析試劑配製、高精密儀器用水。
精密工業
表面處理、塗裝前處理高純水。